MBR ELECTRONICS 活性焊料合金可用于電子元件制造，接觸電子/電子材料和平板玻璃/金屬玻璃，因?yàn)樗芴峁?的焊接工藝，取代常用的銀烘烤、銦焊法、鉬錳法和樹(shù)脂（需助焊劑） 粘合法。運(yùn)用于常規(guī)焊接工藝無(wú)法實(shí)現(xiàn)的玻璃、陶瓷、鋁和不銹鋼等母材的焊接。其工作原理是基于科學(xué)認(rèn)可的由強(qiáng)力超聲波沖擊引起的超聲波氣穴現(xiàn)象。

MBR ELECTRONICS GS220SP-150 焊錫絲 MBR ELECTRONICS 瑞士MBR合金焊絲系列可用于電子元件制造，接觸電子/電子材料和平板玻璃/金屬玻璃，因?yàn)樗芴峁┖附庸に?，取代常用的銀烘烤、銦焊法、鉬錳法和樹(shù)脂（需助焊劑） 粘合法。運(yùn)用于常規(guī)焊接工藝無(wú)法實(shí)現(xiàn)的玻璃、陶瓷、鋁和不銹鋼等母材的焊接。其工作原理是基于科學(xué)認(rèn)可的由強(qiáng)力超聲波沖擊引起的超聲波氣穴現(xiàn)象。

MBR ELECTRONICS GS220ME-150 焊錫絲 MBR ELECTRONICS 瑞士MBR合金焊絲系列可用于電子元件制造，接觸電子/電子材料和平板玻璃/金屬玻璃，因?yàn)樗芴峁┖附庸に?，取代常用的銀烘烤、銦焊法、鉬錳法和樹(shù)脂（需助焊劑） 粘合法。運(yùn)用于常規(guī)焊接工藝無(wú)法實(shí)現(xiàn)的玻璃、陶瓷、鋁和不銹鋼等母材的焊接。其工作原理是基于科學(xué)認(rèn)可的由強(qiáng)力超聲波沖擊引起的超聲波氣穴現(xiàn)象。

MBR ELECTRONICS GS200ALU 焊錫絲 MBR ELECTRONICS 瑞士MBR合金焊絲系列可用于電子元件制造，接觸電子/電子材料和平板玻璃/金屬玻璃，因?yàn)樗芴峁┖附庸に?，取代常用的銀烘烤、銦焊法、鉬錳法和樹(shù)脂（需助焊劑） 粘合法。運(yùn)用于常規(guī)焊接工藝無(wú)法實(shí)現(xiàn)的玻璃、陶瓷、鋁和不銹鋼等母材的焊接。其工作原理是基于科學(xué)認(rèn)可的由強(qiáng)力超聲波沖擊引起的超聲波氣穴現(xiàn)象。

MBR ELECTRONICS GS182 焊錫絲 MBR ELECTRONICS 瑞士MBR合金焊絲系列可用于電子元件制造，接觸電子/電子材料和平板玻璃/金屬玻璃，因?yàn)樗芴峁┖附庸に?，取代常用的銀烘烤、銦焊法、鉬錳法和樹(shù)脂（需助焊劑） 粘合法。運(yùn)用于常規(guī)焊接工藝無(wú)法實(shí)現(xiàn)的玻璃、陶瓷、鋁和不銹鋼等母材的焊接。其工作原理是基于科學(xué)認(rèn)可的由強(qiáng)力超聲波沖擊引起的超聲波氣穴現(xiàn)象。

MBR ELECTRONICS GS155 焊錫絲 MBR ELECTRONICS 瑞士MBR合金焊絲系列可用于電子元件制造，接觸電子/電子材料和平板玻璃/金屬玻璃，因?yàn)樗芴峁┖附庸に?，取代常用的銀烘烤、銦焊法、鉬錳法和樹(shù)脂（需助焊劑） 粘合法。運(yùn)用于常規(guī)焊接工藝無(wú)法實(shí)現(xiàn)的玻璃、陶瓷、鋁和不銹鋼等母材的焊接。其工作原理是基于科學(xué)認(rèn)可的由強(qiáng)力超聲波沖擊引起的超聲波氣穴現(xiàn)象。

MBR ELECTRONICS CS246 焊錫絲 MBR ELECTRONICS 瑞士MBR合金焊絲系列可用于電子元件制造，接觸電子/電子材料和平板玻璃/金屬玻璃，因?yàn)樗芴峁┖附庸に嚕〈Ｓ玫你y烘烤、銦焊法、鉬錳法和樹(shù)脂（需助焊劑） 粘合法。運(yùn)用于常規(guī)焊接工藝無(wú)法實(shí)現(xiàn)的玻璃、陶瓷、鋁和不銹鋼等母材的焊接。其工作原理是基于科學(xué)認(rèn)可的由強(qiáng)力超聲波沖擊引起的超聲波氣穴現(xiàn)象。

MBR ELECTRONICS CS224 焊錫絲 MBR ELECTRONICS 瑞士MBR合金焊絲系列可用于電子元件制造，接觸電子/電子材料和平板玻璃/金屬玻璃，因?yàn)樗芴峁┖附庸に?，取代常用的銀烘烤、銦焊法、鉬錳法和樹(shù)脂（需助焊劑） 粘合法。運(yùn)用于常規(guī)焊接工藝無(wú)法實(shí)現(xiàn)的玻璃、陶瓷、鋁和不銹鋼等母材的焊接。其工作原理是基于科學(xué)認(rèn)可的由強(qiáng)力超聲波沖擊引起的超聲波氣穴現(xiàn)象。